人工智能年代，信息壁垒正在溶解。在平大驾，AI大模型的参数规划已打破万亿级，云核算、数据中心承载的全球流量呈指数级攀升。万物互联场景的爆发式添加，数据传输速率正以“每三年翻四倍”的速度狂飙突进，飞速由112G迭代到。在这一技能革命浪潮下，传统互连技能面对着各种严峻应战。数据的超高速传输亟待互连技能来“松绑”。
在空间布局上，因为超高密度数据传输需求高达数千个差分信号通道，传统PCB的布线空间已显得无能为力，而板上出线计划也无法匹配最新一代芯片的高密度通道要求。在信号传输质量方面，体系链路的损耗和串扰方针对高速信号在衔接器和线缆的要求越来越高。
立讯技能的224G KOOLIO CPC整链路技能计划，凭仗其超高密度规划、极低的损耗与串扰操控，以及端口低功耗的特性，体系性地处理了上述难题。
CPC技能，全称共封装铜互连技能（Co-Packaged Copper），是一种立异的互连计划，它将高速衔接器与芯片基板直接集成在一起，专为超高密度、超高速率的数据传输需求而规划。经过共封装的方法，CPC技能极大地缩短了信号传输途径，大大下降了信号传输损耗，提升了数据传输的功能。
CPC技能尽管具有许多优势，但一起也伴跟着一系列新的应战。比如基板与OSAT制作工艺的复杂性明显地添加，电源与散热组件需求紧贴芯片布局然后约束了规划的灵活性，以及CPC底座若选用永久焊接至基板的方法，或许带来的后续保护难题。可喜的是，立讯技能在与客户一起霸占CPC新技能的实践中，有用的处理这样一些问题，推出了512通道（1024差分对）的高密高速KOOLIO CPC互连计划。
立讯技能512通道高密高速KOOLIO CPC互连计划，将16个衔接器（每个衔接器64对差分信号）共封装于尺度仅110mmx110 mm的基板之上，单通道速率可达224G bps。该计划集成了多项最前沿的技能，具有低功耗、优异的信号完整性以及紧凑布局等一系列明显长处，为数据中心、AI核算等运用场景供给了更高效、更牢靠的互连处理计划。
01全屏蔽衔接器结构：选用全金属屏蔽规划的衔接器，供给职业抢先的串扰按捺功能。
02兼容性与灵活性：支撑31 AWG线径，适配现有干流线缆规范；一起经过调整衔接器规划，可兼容更大线 AWG）或许不同装备（如32差分对），满意多样化场景需求。
03高密度CPC体系：当时业界最高密度的CPC处理计划之一，能在最大化信号密度的一起将基板走线损耗降至最低。
04简化制作工艺：基板集成时不需求对衔接器做额定的回流焊接工艺，下降出产复杂度与本钱。
当交流芯片的运用需求晋级至1024个高速通道，单通道速率224G bps时，并排布局的互连计划是可供考量的选项之一。该计划选用两片110mm×110mm基板，一起安顿在同一节点内。但在如此高密高速的运用需求下，线缆布线或许会面对密度过高和空间存在约束的应战。
每个GPU（扩展处理器单元）装备4个衔接器，每个衔接器支撑64对差分信号（DP），完成GPU 256对高速通道的密布互连。
每颗GPU运用80毫米基板边际区域，保证高速信号就近引出，最大极限削减途径绕线损耗。
支撑最多4颗GPU并排集成，在紧凑布局下构建超大规划核算集群，一起坚持体系模块化扩展性。
全体笔直高度（Z轴）可操控在20毫米以内，为高密度服务器与交流机设备供给极致空间利用率。
立讯技能的224G CPC整链路技能相同适用于晶圆运用。经过在300mm晶圆周边装备48个衔接器，就可以完成惊人的256Tb/s总带宽，充沛满意AI超算、光通信骨干网等场景对海量数据传输的火急需求。
在2024年OCP全球峰会上，立讯技能与微软联合展现了根据1.6T CPC全链路的运用实例，赢得了业界的广泛重视与高度认可。跟着数据传输速率的不断攀升，224G CPC互连技能将凭仗低功耗特性、杰出的信号完整性、紧凑布局规划等优势，助力数据中心与AI基础设施完成技能革新和功能腾跃。
从112G迈向224G和448G，从铜互连演进至光电共生，立讯技能一直行走于高速互连立异的最前沿。立讯技能坚信，只要严密环绕客户场景需求，以敞开生态为驱动力气，才能让每一字节数据在传输中更快、更稳、更“绿色”。未来，立讯技能将持续深耕CPC技能矩阵，携手全球合作伙伴共拓智能年代的无限衔接或许。
